上篇文章大概的讲了下，包胶产品两种生产方式。那么，我们现在就用具体的产品和大家分享下。下面，这款手环是出口台湾贸易商的，里面是有包裹智能芯片的。

包胶产品要一体成型的话，硬性要求要耐高温，通常产品要耐200~300°左右。因为一体成型的是要将芯片和硅胶原料，一起放入模具内成型的，通过点加热使得模具发热膨胀。这个过程中要持续80~200秒，这段时间芯片都要承受高温。

一般一体成型的包胶产品，模具上都会开定位孔。因为原料在膨胀的过程中，没有定位的话芯片会偏位，刚开始的时候芯片可能在中间，后面可能就直接偏在边上了。

硅胶制品厂昊天硅胶，定制生产过各式各样的，包胶智能产品产品，像无线充电贴、蓝牙体温贴等等。下篇文章，硅胶制品厂将会继续讲解，包胶如果有胶水粘的话，会有问题吗？

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